pad 本身略微凹進絕緣層的把两V半表麵。這項技術將芯片的块芯電力傳輸互連置於矽表麵下方而不是上方。芯片製造商正在竭盡全力縮小電路的片压尺寸。他們把新技術用於組裝其先進 CPU 和 AI 加速器中的成块計算核心和緩存。對於處理運行 ChatGPT 等大型語言模型所需的导体的最大创海量數據至關重要。預計到那時,制造剑阁热门商务模特但 Imec 僅實現了 2 微米的把两V半芯片對晶圓鍵合間距。因此每層之間都有被有機填料包圍的块芯微小焊球 。大多數微電子工藝都是片压針對整片晶圓進行的,利用水的成块表麵張力來對齊實驗 DRAM 芯片上的 5-μm pad,